[实用新型]一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环装置有效
申请号: | 201821853536.8 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN209056467U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 张宝曜;林立崧 | 申请(专利权)人: | 博斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环装置,所述装置设于一半导体设备中,所述装置包含:至少一制冷单元,所述制冷单元具有一制冷连接面及一发热连接面,其中,所述制冷连接面及所述发热连接面为平面、粗糙面、具有复数盲孔表面或者具有复数切沟表面,所述制冷单元的外侧设有至少二根导线;至少一第一冷热交换模块,所述第一冷热交换模块连接所述发热连接面或者所述制冷连接面,并具有至少一传导块、至少一传导管组件及一工作流体;一电源模块,通过所述导线电性连接所述制冷单元;及一控制模块,所述控制模块电性连接所述电源模块,并用来控制所述电源模块的供电量。本实用新型达到精准冷热补偿控制制程、机台温度的功效。 | ||
搜索关键词: | 连接面 冷热交换 制冷单元 电源模块 制冷 控制半导体设备 发热 本实用新型 控制模块 循环装置 复数 导线电性连接 机台 半导体设备 导管组件 电性连接 工作流体 冷热补偿 模块连接 粗糙面 供电量 盲孔 切沟 制程 传导 并用 | ||
【主权项】:
1.一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环装置,其特征在于,设于一半导体设备中,包含有:至少一制冷单元,所述制冷单元具有一制冷连接面和一发热连接面,其中,所述制冷连接面和所述发热连接面为平面、粗糙面、具有复数盲孔表面或者具有复数切沟表面的其中一种,所述制冷单元的外侧设有至少二根导线;至少一第一冷热交换模块,所述第一冷热交换模块连接所述发热连接面或者所述制冷连接面,并具有至少一传导块、至少一传导管组件及一工作流体,其中:所述传导块,是具有一传导面及一组接面,所述组接面穿设有复数组接孔和复数流道,所述流道与所述组接孔相连通,并形成复数循环回路;所述传导管组件,设置在并接触所述组接面,且具有至少一呈连续弯曲的热管,所述热管固定并接触所述传导块,且所述热管连接所述组接孔;所述工作流体,在所述传导管组件与所述流道中循环流动;一电源模块,通过所述导线电性连接所述制冷单元;及一控制模块,所述控制模块电性连接所述电源模块,并用以控制所述电源模块的供电量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博斯科技股份有限公司,未经博斯科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821853536.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片清洗干燥装置
- 下一篇:一种半导体二极管刷检机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造