[实用新型]一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环装置有效

专利信息
申请号: 201821853536.8 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN209056467U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 张宝曜;林立崧 申请(专利权)人: 博斯科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环装置,所述装置设于一半导体设备中,所述装置包含:至少一制冷单元,所述制冷单元具有一制冷连接面及一发热连接面,其中,所述制冷连接面及所述发热连接面为平面、粗糙面、具有复数盲孔表面或者具有复数切沟表面,所述制冷单元的外侧设有至少二根导线;至少一第一冷热交换模块,所述第一冷热交换模块连接所述发热连接面或者所述制冷连接面,并具有至少一传导块、至少一传导管组件及一工作流体;一电源模块,通过所述导线电性连接所述制冷单元;及一控制模块,所述控制模块电性连接所述电源模块,并用来控制所述电源模块的供电量。本实用新型达到精准冷热补偿控制制程、机台温度的功效。
搜索关键词: 连接面 冷热交换 制冷单元 电源模块 制冷 控制半导体设备 发热 本实用新型 控制模块 循环装置 复数 导线电性连接 机台 半导体设备 导管组件 电性连接 工作流体 冷热补偿 模块连接 粗糙面 供电量 盲孔 切沟 制程 传导 并用
【主权项】:
1.一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环装置,其特征在于,设于一半导体设备中,包含有:至少一制冷单元,所述制冷单元具有一制冷连接面和一发热连接面,其中,所述制冷连接面和所述发热连接面为平面、粗糙面、具有复数盲孔表面或者具有复数切沟表面的其中一种,所述制冷单元的外侧设有至少二根导线;至少一第一冷热交换模块,所述第一冷热交换模块连接所述发热连接面或者所述制冷连接面,并具有至少一传导块、至少一传导管组件及一工作流体,其中:所述传导块,是具有一传导面及一组接面,所述组接面穿设有复数组接孔和复数流道,所述流道与所述组接孔相连通,并形成复数循环回路;所述传导管组件,设置在并接触所述组接面,且具有至少一呈连续弯曲的热管,所述热管固定并接触所述传导块,且所述热管连接所述组接孔;所述工作流体,在所述传导管组件与所述流道中循环流动;一电源模块,通过所述导线电性连接所述制冷单元;及一控制模块,所述控制模块电性连接所述电源模块,并用以控制所述电源模块的供电量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博斯科技股份有限公司,未经博斯科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821853536.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top