[实用新型]系统级封装结构有效

专利信息
申请号: 201821855146.4 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN209298067U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 梁广庆 申请(专利权)人: 深圳市江波龙电子股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/544
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种系统级封装结构,包括通用基板和转接基板,所述转接基板设置在所述通用基板上,并与所述通用基板连接;所述通用基板上设置有通用模块;所述转接基板上设置有功能芯片;所述通用模块与所述功能芯片连接。上述系统级封装结构,包括通用基板和转接基板,该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板,可提高该结构设计的灵活性和通用性,减少库存减压的风险,同时两个基板分别生产,可有效缩短生产时间;且该结构中,在封装成型之前,通用基板和转接基板可分开进行单独的测试,能有效降低该结构的不良率,提高该结构的可修复性。
搜索关键词: 通用基板 转接基板 系统级封装结构 功能芯片 通用模块 本实用新型 封装成型 可修复性 减压 不良率 可分开 基板 适配 测试 库存 生产
【主权项】:
1.一种系统级封装结构,其特征在于,包括通用基板和转接基板,所述转接基板设置在所述通用基板上,并与所述通用基板连接;所述通用基板上设置有通用模块;所述转接基板上设置有功能芯片;所述通用模块与所述功能芯片连接。
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