[实用新型]系统级封装结构有效
| 申请号： | 201821855146.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209298067U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 梁广庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/544 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。上述系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。 | ||
| 搜索关键词： | 通用基板 转接基板 系统级封装结构 功能芯片 通用模块 本实用新型 封装成型 可修复性 减压 不良率 可分开 基板 适配 测试 库存 生产 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
