[实用新型]一种能降低晶圆运输报废的晶圆盒有效
| 申请号： | 201821859026.1 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209045515U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄金成;姜舜 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种能降低晶圆运输报废的晶圆盒，其特征在于，包括晶圆盒主体,所述晶圆盒主体的内部左右两侧内壁上设有若干组的盒内卡槽，所述晶圆盒的前侧嵌入安装有晶圆盒盖，所述晶圆盒盖的内侧设有晶圆盒盖卡槽，所述晶圆盒主体内部左右底三侧内壁上设有盒内卡槽固定槽，所述晶圆盒主体内部还设有隔板。本实用新型通过设计一种能降低晶圆运输报废的晶圆盒，在晶圆盒未装满时，晶圆盒主体可拆可插入的隔板可以替代放置晶圆的位置，把晶圆盒内空间分隔成物理隔绝的多个空间，从而有效预防“在晶圆运输过程中，一片晶圆破损或多片晶圆破损报废时，破损晶圆的碎片或碎屑污染晶圆盒内未破损的晶圆，从而导致此晶圆盒内全部晶圆报废”。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 晶圆 报废 破损 晶圆盒盖 隔板 主体内部 内卡槽 运输 本实用新型 嵌入安装 碎屑污染 物理隔绝 有效预防 运输过程 左右两侧 侧内壁 固定槽 可插入 内空间 多片 分隔 卡槽 可拆 内壁 装满 替代 | ||
【主权项】：
1.一种能降低晶圆运输报废的晶圆盒，其特征在于，包括晶圆盒主体,所述晶圆盒主体的内部左右两侧内壁上设有若干组的盒内卡槽，所述晶圆盒的前侧嵌入安装有晶圆盒盖，所述晶圆盒盖的内侧设有晶圆盒盖卡槽，所述晶圆盒主体内部左右底三侧内壁上设有盒内卡槽固定槽，所述晶圆盒主体内部还设有隔板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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