[实用新型]一种侧面凹槽陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 201821859636.1 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN208834907U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 李国正;阙华昌;褚平顺 申请(专利权)人: 昆山万丰电子有限公司
主分类号: H01G4/002 分类号: H01G4/002;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/12;H01G4/236
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215313 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种侧面凹槽陶瓷电容器,包括电容本体、引线和包封层。所述电容本体由陶瓷基体、电极、侧面凹槽组成,两个电极附着于基体上,电极上焊接引线,包封料包裹电容本体及部分引线。所述的侧面凹槽为陶瓷电容器侧面开出的环形空缺,经包封料包封后,侧面凹槽被绝缘的包封料填充,使陶瓷电容器通电后沿着陶瓷基体外表面的电场线被包封料截断,减小了表面跨弧放电风险,此外侧面凹槽可增大两电极间沿陶瓷表面的距离,进一步减小了表面爬电风险,可显著减小陶瓷电容器制程过程中因质量波动导致陶瓷电容器表面跨弧的风险,提升了陶瓷电容器安全性与可靠性。
搜索关键词: 陶瓷电容器 侧面凹槽 包封料 电容本体 电极 减小 陶瓷基体 表面爬电 电极附着 焊接引线 陶瓷表面 质量波动 包封层 电场线 包封 放电 截断 制程 绝缘 填充 空缺 通电 侧面
【主权项】:
1.一种侧面凹槽陶瓷电容器,其特征在于,包括有电容本体、第一引线、第二引线、包封层,所述电容本体由陶瓷介电材料构成的圆柱体陶瓷基体、陶瓷基体侧面的凹槽及附着于陶瓷基体上的第一电极、第二电极组成,第一引线焊接在第一电极上,第二引线焊接在第二电极上,包封层包裹电容本体及部分引线,陶瓷基体侧面的凹槽是沿着陶瓷基体侧面向陶瓷基体内部开出的环形空缺,陶瓷基体侧面为平滑的环形面、带有波纹状起伏的环形面的一种。
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