[实用新型]一种光电元器件加工用半导体氧化装置有效
申请号: | 201821860538.X | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN209232733U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350600 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光电元器件加工用半导体氧化装置,包括控制箱、推舟箱、加热箱、供气箱,所述推舟箱一侧设置有所述控制箱,所述推舟箱另一侧设置有所述加热箱,所述加热箱远离所述推舟箱的一侧设置有所述供气箱,所述控制箱、所述推舟箱、所述加热箱以及所述供气箱之间通过螺栓连接,所述推舟箱内部设置有安装板,所述安装板前部设置有晶舟,所述晶舟包括晶舟主体、所述挂耳、所述挂钩和所述隔板,所述晶舟主体内部设置有所述隔板,所述晶舟主体上方设置有所述挂耳,所述挂耳上设置有所述挂钩。优点在于:本实用新型在推舟箱和加热箱内设置有三个晶舟和加热管,以此能够对三批半导体晶片进行氧化处理,氧化速度快,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 推舟 晶舟 加热箱 供气箱 控制箱 挂耳 隔板 本实用新型 光电元器件 氧化装置 安装板 半导体 半导体晶片 螺栓连接 内部设置 生产效率 氧化处理 主体内部 挂钩 加热管 前部 加热 加工 | ||
【主权项】:
1.一种光电元器件加工用半导体氧化装置,其特征在于:包括控制箱、推舟箱、加热箱、供气箱,所述推舟箱一侧设置有所述控制箱,所述推舟箱另一侧设置有所述加热箱,所述加热箱远离所述推舟箱的一侧设置有所述供气箱,所述控制箱、所述推舟箱、所述加热箱以及所述供气箱之间通过螺栓连接,所述推舟箱内部设置有安装板,所述安装板前部设置有晶舟,所述晶舟包括晶舟主体、挂耳、挂钩和隔板,所述晶舟主体内部设置有所述隔板,所述晶舟主体上方设置有所述挂耳,所述挂耳上设置有所述挂钩,所述晶舟侧面设置有推板螺母,所述推板螺母内侧设置有丝杠,所述丝杠侧面设置有驱动电机,所述丝杠上方设置有滑杠,所述推舟箱前部设置有封闭门,所述封闭门上设置有观察窗,所述控制箱内部设置有控制器,所述控制箱前部设置有触摸屏,所述触摸屏下方设置有指示灯,所述加热箱内部设置有加热管,所述加热管上设置有氧气给气管,所述氧气给气管一侧设置有氢气给气管,所述氧气给气管另一侧设置有氮气给气管,所述加热管内侧设置有温度传感器,所述加热箱顶部设置有排气管,所述供气箱内部设置有氢气供气管,所述氢气供气管下方设置有氧气供气管,所述氧气供气管下方设置有氮气供气管,所述氢气供气管、所述氧气供气管以及所述氮气供气管上均设置有电磁阀,所述电磁阀侧面设置有气体压力表,所述温度传感器、所述气体压力表、所述指示灯、所述驱动电机、所述加热管、所述电磁阀和所述触摸屏与所述控制器电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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