[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201821861839.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209626199U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 谢有德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐川;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体封装，该半导体封装的实施方式可包括：衬底、电耦合至衬底的管芯、以及耦接至衬底壁的壁。该壁可围绕管芯的周边延伸。该壁可包括形成于该壁中的模塑围堤。该半导体封装还可包括玻璃盖，该玻璃盖耦接至壁和模塑围堤。模塑料可耦接到模塑围堤中并且跨越玻璃盖的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 玻璃盖 围堤 衬底 管芯 耦接 周边延伸 衬底壁 电耦合 模塑料 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：衬底；管芯，所述管芯电耦合至所述衬底；壁，所述壁耦接至所述衬底，所述壁围绕在所述管芯的周边延伸，所述壁包括形成于该壁中的模塑围堤；玻璃盖，所述玻璃盖耦接至所述壁和所述模塑围堤；和模塑料，所述模塑料耦接到所述模塑围堤中并且跨越所述玻璃盖的厚度。
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