[实用新型]射频前端架构及移动终端有效
申请号: | 201821865146.2 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN208939929U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 宣凯;龙华 | 申请(专利权)人: | 深圳飞骧科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/04 | 分类号: | H04B1/04;H04M1/02 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 冷文燕;武玉琴 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种射频前端架构及移动终端。所述射频前端架构包括:射频功率放大器,实现射频信号的功率放大;滤波装置,与射频功率放大器的集电极相连接,其输入阻抗直接变换为与所述射频功率放大器的负载阻抗相匹配的阻抗,对放大的射频信号进行滤波;匹配网络,连接所述滤波装置,对所述滤波装置的输入阻抗进行匹配收敛;射频开关,一端通过所述匹配网络连接所述滤波装置,另一端连接天线,将滤波后的射频信号传输到所述天线进行发射。本实用新型提供的射频前端架构,不仅省去了额外阻抗变换网络产生的插损,也减少了匹配元器件,降低成本的同时,也可以减小封装尺寸,可谓一举三得,符合未来移动终端低成本、小尺寸的应用需求。 | ||
搜索关键词: | 滤波装置 射频前端 射频功率放大器 移动终端 架构 匹配 本实用新型 匹配网络 射频信号 输入阻抗 滤波 天线 射频信号传输 额外阻抗 负载阻抗 功率放大 射频开关 一端连接 应用需求 直接变换 低成本 集电极 插损 减小 阻抗 元器件 封装 收敛 放大 发射 网络 | ||
【主权项】:
1.一种射频前端架构,包括:射频功率放大器,实现射频信号的功率放大;滤波装置,与射频功率放大器的集电极相连接,其输入阻抗直接变换为与所述射频功率放大器的负载阻抗相匹配的阻抗,对放大的射频信号进行滤波;匹配网络,连接所述滤波装置,对所述滤波装置的输入阻抗进行匹配收敛;射频开关,一端通过所述匹配网络连接所述滤波装置,另一端连接天线,将滤波后的射频信号传输到所述天线进行发射。
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