[实用新型]一种新型静端盖板有效
| 申请号： | 201821865352.3 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN208861884U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 肖红 | 申请（专利权）人： | 成都凯赛尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H33/662 | 分类号： | H01H33/662 |
| 代理公司： | 成都领航高智知识产权代理有限公司 51285 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型静端盖板，包括瓷壳，所述瓷壳的顶端封接有静端盖板本体，所述静端盖板本体一端的底部与所述瓷壳的顶端交接处设有第一气密焊缝部，所述静端盖板本体的另一端与静导电杆形成平封加套封结构，且所述静端盖板本体的另一端与静导电杆交接处的底部设有第二气密焊缝部，本实用新型将端部过渡环、静端封接环、静端盖板、均压罩合为一体，减少零件和焊缝数量，保证产品绝缘性能的情况下，降低成本提高气密可靠性，焊缝也减少至二道，降低了成本和增加了真空灭弧室的气密可靠性，增强了真空灭弧室的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 静端 盖板本体 焊缝 气密 盖板 瓷壳 本实用新型 真空灭弧室 静导电杆 交接处 静端封接环 合为一体 绝缘性能 套封结构 过渡环 均压罩 封接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型静端盖板，包括瓷壳(1)，其特征在于：所述瓷壳(1)的顶端封接有静端盖板本体(3)，所述静端盖板本体(3)一端的底部与所述瓷壳(1)的顶端交接处设有第一气密焊缝部(2)，所述静端盖板本体(3)的另一端与静导电杆(4)形成平封加套封结构，且所述静端盖板本体(3)的另一端与静导电杆(4)交接处的底部设有第二气密焊缝部(5)。
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