[实用新型]半导体清洗系统有效
| 申请号： | 201821871945.0 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209216931U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 顾立勋;蒋阳波;徐融;夏余平 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体清洗系统。所述半导体清洗系统包括：至少一清洗机台，适用于清洗半导体结构；供液装置，位于所述清洗机台的外部，并与所述清洗机台连通，适用于向所述清洗机台传输混合酸溶液。本实用新型简化了清洗机台的结构，降低了半导体清洗系统的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗机台 半导体清洗 本实用新型 半导体制造技术 半导体结构 混合酸溶液 供液装置 连通 清洗 传输 外部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体清洗系统，其特征在于，包括：至少一清洗机台，适用于清洗半导体结构；供液装置，位于所述清洗机台的外部，并与所述清洗机台连通，适用于向所述清洗机台传输混合酸溶液，所述混合酸溶液是由若干原料混合形成的DSP溶液，若干原料包括硫酸、氢氟酸、过氧化氢和水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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