[实用新型]晶圆处理设备有效
| 申请号： | 201821876296.3 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN208923045U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘曦光 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆处理设备，能够通过延迟控制装置延长原厂开关闸门的速度不可调的阀机构开启闸门的开启时间和/或关闭闸门关闭时间，以改善因腔体上的闸门开关太快而导致腔体内壁上的沉积物剥落的问题，降低晶圆表面微尘颗粒的产生，进而提高产品良率，降低机台清理频率和生产成本，本实用新型的技术方案适用于原厂阀机构无法控制其连接的闸门的开关速度的各种晶圆处理机台，即腔体不仅包括反应室，还包括传送室、冷却室、清洗室、干燥室等。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 阀机构 腔体 原厂 闸门 沉积物 机台 晶圆处理设备 延迟控制装置 产品良率 处理设备 机台清理 晶圆表面 开关闸门 腔体内壁 微尘颗粒 闸门关闭 闸门开关 传送室 反应室 干燥室 冷却室 清洗室 晶圆 种晶 剥落 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括：用于放置晶圆的腔体，所述腔体的侧壁上设有能够被开启和被关闭的闸门；设置在所述腔体一侧上且原厂开关闸门的速度不可调的阀机构，所述阀机构包括气缸、设置在所述气缸内的阀膜、与所述阀膜连接的气动连杆以及与所述气缸连通的多个通气口，所述气动连杆连接所述闸门，用于开启和关闭所述闸门；以及，设置在所述阀机构的至少一个所述通气口处的延迟控制装置，所述延迟控制装置用于控制所述通气口的进气或出气的快慢，以延长所述阀机构开启所述闸门的开启时间和/或延长所述阀机构关闭所述闸门的关闭时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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