[实用新型]水循环芯片用制冷装置有效
| 申请号： | 201821878192.6 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN208983736U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 刘灿辉;欧志明;尹建华;郑国城;陈日明;何国云;廖月明;朱志鹏;何富森;陈银辉;褚文凯;李金铜;徐年剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市桃子自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了水循环芯片用制冷装置，包括制冷箱，所述制冷箱的底部外壁开有等距离分布的散热孔，且散热孔的内壁设置有防尘网，所述制冷箱的两侧外壁位于底部的位置均熔接有安装块，所述制冷箱的一侧内壁靠近顶部的位置设置有导热板，且导热板的外壁远离制冷箱的一侧焊接有等距离分布的翅片，所述制冷箱的两侧内壁靠近中间的位置设置有支撑板，且支撑板的顶部外壁安装有芯片，所述支撑板顶部外壁的一侧开有进风孔。本实用新型能够防止灰尘通过散热孔进入到装置的内部对芯片造成污染导致芯片的使用寿命降低，叶片设置为百叶窗结构能够便于对灰尘进行快速清理，能够避免从外界引进的冷气中含有的杂质对芯片造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷箱 芯片 散热孔 本实用新型 等距离分布 制冷装置 导热板 水循环 支撑板 内壁 外壁 百叶窗结构 支撑板顶部 底部外壁 顶部外壁 两侧内壁 两侧外壁 使用寿命 叶片设置 安装块 防尘网 进风孔 翅片 冷气 熔接 焊接 污染 | ||
【主权项】：
1.水循环芯片用制冷装置，包括制冷箱(2)，其特征在于，所述制冷箱(2)的底部外壁开有等距离分布的散热孔(1)，且散热孔(1)的内壁设置有防尘网(21)，所述制冷箱(2)的两侧外壁位于底部的位置均熔接有安装块(16)，所述制冷箱(2)的一侧内壁靠近顶部的位置设置有导热板(11)，且导热板(11)的外壁远离制冷箱(2)的一侧焊接有等距离分布的翅片(10)，所述制冷箱(2)的两侧内壁靠近中间的位置设置有支撑板(7)，且支撑板(7)的顶部外壁安装有芯片(9)，所述支撑板(7)顶部外壁的一侧开有进风孔，且进风孔的内壁焊接有热风管(13)，所述热风管(13)的外壁远离进风孔的一端焊接有抽风机(14)，且抽风机(14)的外壁远离热风管(13)的一侧开有出风口，所述出风口的内壁焊接有冷凝管(15)，所述抽风机(14)通过导线连接有开关，且开关通过导线连接有处理器，所述制冷箱(2)的两侧内壁靠近底部的位置均设置有固定板(3)，且固定板(3)的顶部外壁位于中间的位置开有沉孔，所述沉孔的内壁焊接有轴承，且轴承的内壁转动连接有转动轴，所述转动轴的顶部外壁设置有扇叶(4)。
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