[实用新型]光学成像模块有效
申请号: | 201821880065.X | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN209570739U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 张永明;赖建勋;刘燿维 | 申请(专利权)人: | 先进光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;G02B7/00;G02B13/00;G02B13/18;G03B17/12;H04N5/225 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 高星 |
地址: | 中国台湾中部科学工业*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型适用于光学成像领域,提供了一种光学成像模块及成像系统。其中,光学成像模块包含电路组件以及透镜组件。电路组件包含电路基板、影像感测组件、信号传导组件及多镜头框架。影像感测组件与电路基板连接。信号传导组件电性连接于电路基板及影像感测组件之间。多镜头框架可以一体成型方式制成,并盖设于电路基板上,环绕像感测组件以及信号传导组件。透镜组件包含透镜基座及定焦透镜组。透镜基座设置于多镜头框架上。定焦透镜组具有至少二片具有屈光力的透镜。本实用新型可确保成像质量,避免于封装过程中组件变形,而造成例如短路等诸多问题,并且可减少光学模块整体的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 光学成像模块 影像感测组件 电路基板 信号传导 多镜头 本实用新型 电路组件 透镜基座 透镜组件 透镜组 定焦 透镜 电路基板连接 一体成型方式 成像系统 封装过程 感测组件 光学成像 光学模块 组件电性 短路 屈光力 盖设 成像 变形 环绕 | ||
【主权项】:
1.一种光学成像模块,其特征在于,包含电路组件和透镜组件,其中:所述电路组件,包含:电路基板,包含多个电路接点;多个影像感测组件,各所述影像感测组件包含第一表面及第二表面,所述第一表面与所述电路基板连接,所述第二表面上具有感测面以及多个影像接点;多个信号传导组件,电性连接于所述电路基板上的所述多个电路接点及各所述影像感测组件的各所述多个影像接点之间;及多镜头框架,以一体成型方式制成,并盖设于所述电路基板,并环绕所述影像感测组件以及所述多个信号传导组件,且对应所述多个影像感测组件的所述感测面的位置具有多个光通道;所述透镜组件,包含:多个透镜基座,所述透镜基座以不透光材质制成,并具有容置孔贯穿所述透镜基座的两端而使所述透镜基座呈中空,且所述透镜基座设置于所述多镜头框架上而使所述容置孔及所述光通道相连通;及多个定焦透镜组,各所述定焦透镜组具有至少二片具有屈光力的透镜,且设置于所述透镜基座上并位于所述容置孔中,各所述定焦透镜组的成像面位于所述感测面,且各所述定焦透镜组的光轴与所述感测面的中心法线重叠,使光线通过所述容置孔中的各所述定焦透镜组并通过所述光通道后投射至所述感测面;及其中所述定焦透镜组满足下列条件:1.0≦f/HEP≦10.0;0deg<HAF≦150deg;0mm<PhiD≦18mm;0<PhiA/PhiD≦0.99;及0.9≦2(ARE/HEP)≦2.0;其中,f为所述定焦透镜组的焦距;HEP为所述定焦透镜组的入射瞳直径;HAF为所述定焦透镜组的最大视角度的半;PhiD为所述透镜基座的外周缘且垂直于所述定焦透镜组的光轴的平面上的最小边长的最大值;PhiA为所述定焦透镜组最接近所述成像面的透镜表面的最大有效直径;ARE以所述定焦透镜组中任一透镜的任一透镜表面与光轴的交点为起点,并以距离光轴1/2入射瞳直径的垂直高度处的位置为终点,延着所述透镜表面的轮廓所得的轮廓曲线长度。
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