[实用新型]化学机械研磨设备有效
申请号: | 201821882010.2 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN210160940U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/34;B24B53/017 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种化学机械研磨设备,其中所述修整盘运动轨迹控制装置包括:摆动臂、线性臂和修整盘,其中,所述摆动臂与线性臂连接,所述线性臂与修整盘连接,所述摆动臂用于驱动所述线性臂摆动,所述线性臂用于驱动所述修整盘线性移动。本实用新型的修整盘运动轨迹控制装置使得修整盘的运动轨迹为摆动臂和线性臂运动轨迹的组合,使得修整盘的单次移动(或运动)距离可以更长,从而使得修整过程中的重复移动(或运动)的次数可以减少,提高了修整的效率。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】:
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