[实用新型]一种贴片LED的下料装置有效
申请号: | 201821885638.8 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN208903983U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 吴伟;谭起富;彭超 | 申请(专利权)人: | 惠州市鑫永诚光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516032 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED下料领域,具体涉及一种贴片LED的下料装置,包括贴片半成品和模窝板,还包括支撑组件和下料组件,所述支撑组件包括下料箱和缓冲器,所述下料组件包括滚筒和手柄,本实用新型当需要对贴片半成品进行下料时,首先将贴片半成品和模窝板放置在下料箱上并与下料箱卡接固定住,再通过推动手柄,带动滚筒在下料箱上进行滚动,模窝板卡接在下料箱内,贴片半成品插接在模窝板上并突出一截,滚筒在滚动过程中能够挤压贴片半成品将贴片半成品从模窝板上挤压下去,又因下料箱内设有缓冲器,因此贴片半成品被压下时将挤压缓冲器,使得贴片半成品挤下时不会被破坏。 | ||
搜索关键词: | 贴片 半成品 模窝 缓冲器 滚筒 下料 本实用新型 下料装置 下料组件 支撑组件 贴片LED 下料箱 料箱 挤压 滚动 卡接固定 推动手柄 手柄 上挤压 板卡 插接 压下 | ||
【主权项】:
1.一种贴片LED的下料装置,包括贴片半成品(1)和模窝板(2),其特征在于:还包括支撑组件(3)和下料组件(4),所述支撑组件(3)包括下料箱(3a)和缓冲器(3b),所述贴片半成品(1)插接固定在模窝板(2)上,所述下料箱(3a)为矩形中空结构且设有敞口向上的第一容纳腔,所述缓冲器(3b)设置在下料箱(3a)的内部,所述模窝板(2)卡接设置在下料箱(3a)内部并位于缓冲器(3b)的正上方,所述下料组件(4)包括滚筒(4a)和手柄(4b),所述滚筒(4a)可转动的设置在手柄(4b)上,所述滚筒(4a)可滚动的设置在下料箱(3a)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造