[实用新型]一种陶瓷封装基座及其可伐环有效
| 申请号： | 201821888014.1 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN210006730U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘永良;刘奇;张东阳;肖凯;关小静;孙小堆 | 申请（专利权）人： | 郑州登电银河科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 41134 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 赵伦 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种陶瓷封装基座及其可伐环，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，所述可伐环为环状，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm‑0.15mm，所述可伐环尺寸范围以适应不同型号陶瓷基座,以此解决陶瓷封装基座材料节能降耗的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 可伐环 陶瓷封装基座 下片 本实用新型 节能降耗 矩形环状 陶瓷基座 投影形状 中心轴线 上片 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷封装基座，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，其特征在于，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm-0.15mm，所述可伐环内环长度为0.7mm-6.0mm, 所述可伐环内环宽度为0.5mm-6.0mm，所述可伐环外环长度为0.9mm-6.9mm，所述可伐环外环宽度为0.7mm-6.9mm，所述下片上表面设有至少一个定位凸起，所述上片下表面设有与定位凸起对应的定位孔，所述上片为环状，所述上片的内孔形状大小与可伐环内孔相同，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州登电银河科技有限公司，未经郑州登电银河科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821888014.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型封装的分立器件
- 下一篇：IGBT集成模块的连接结构
