[实用新型]金线线轴安装治具有效
| 申请号： | 201821888890.4 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN208861952U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 肖莎;王加大;吴继春 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金线线轴安装治具，用于抓取金线线轴，所述金线线轴安装治具为柔性材料制成的一体化结构，所述金线线轴安装治具包括：治具主体和抓取平台，所述治具主体呈中空桶状且具有一侧开口，所述抓取平台与所述治具主体连接且围绕所述开口外沿设置，所述抓取平台用于在所述治具主体受压力变形后产生位移，所述抓取平台设有多个凸块，各所述凸块用于在所述抓取平台位移时相互靠近以抓取金线线轴，所述治具主体位于所述抓取平台的一侧，所述多个凸块位于所述抓取平台的另一侧。本实用新型的金线线轴安装治具避免人为原因导致操作失误造成金线线轴脱落及刮伤，避免人员皮肤接触到材料导致材料污染和后续焊线过程中异常。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取 金线 线轴 安装治具 治具主体 凸块 本实用新型 一体化结构 材料污染 操作失误 皮肤接触 人为原因 柔性材料 压力变形 中空桶状 刮伤 焊线 开口 | ||
【主权项】：
1.一种金线线轴安装治具，用于抓取金线线轴，其特征在于，所述金线线轴安装治具为柔性材料制成的一体化结构，所述金线线轴安装治具包括：治具主体和抓取平台；所述治具主体呈中空桶状且具有一侧开口；所述抓取平台与所述治具主体连接且围绕所述开口外沿设置，所述抓取平台用于在所述治具主体受压力变形后产生位移；所述抓取平台设有多个凸块，各所述凸块用于在所述抓取平台位移时相互靠近以抓取金线线轴；所述治具主体位于所述抓取平台的一侧，所述多个凸块位于所述抓取平台的另一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
