[实用新型]一种LED光源板有效
| 申请号： | 201821889063.7 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209435551U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈水均;郭雪飞;陈洁云;张洁;马正红;孙政;李阳 | 申请（专利权）人： | 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人： | 周珏 |
| 地址： | 312300 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED光源板，其包括铝基线路板，铝基线路板上设置有至少一个裸露的电极焊接点，电极焊接点上印刷有一层锡膏层，锡膏层的面积至少为电极焊接点的面积的2倍，锡膏层经过回流焊工艺固化后形成厚度达到1毫米及以上的焊锡点；优点是其与外接导线焊接时，无需补锡，避免了出现虚焊的现象，且提高了手工焊的焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电极焊接 锡膏层 铝基线路板 焊接效率 外接导线 焊锡点 回流焊 手工焊 虚焊 固化 焊接 裸露 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源板，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设置有至少一个裸露的电极焊接点，所述的电极焊接点上印刷有一层锡膏层，其特征在于：所述的锡膏层的面积至少为所述的电极焊接点的面积的2倍，所述的锡膏层经过回流焊工艺固化后形成厚度达到1毫米及以上的焊锡点。
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