[实用新型]一种液晶驱动芯片输送装置有效
申请号: | 201821889376.2 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN208861957U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 莫景钊;叶纬;莫景新 | 申请(专利权)人: | 江门市唯是半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 夏敏 |
地址: | 529000 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种液晶驱动芯片输送装置,解决了现有的液晶驱动芯片输送装置容易出现故障并且一体化程度不高,需要人员进行看管和维护,浪费人力的问题,以及主转轮在转动时容易移位脱落,也不便于观察芯片使用情况的问题,其包括面板,所述面板前端一侧上部安装有主转轮,面板前端一侧下部固定有传送装置,传送装置一侧固定有挡板,传送装置另一侧安装有紧固转轮,本实用新型设计合理,机械化程度高,不需要人员操作即可完成,各个转轮共同工作,去掉保护膜、传送芯片和对用过的芯片带进行收集,一体化进行,主转轮紧紧固定住芯片卷,不会移位和弹出装置,转盘一侧开设有观测孔,观察芯片卷的使用情况便于进行替换。 | ||
搜索关键词: | 液晶驱动芯片 传送装置 输送装置 转轮 本实用新型 芯片 主转轮 移位 一体化程度 挡板 弹出装置 人员操作 芯片使用 保护膜 观测孔 芯片带 观察 紧固 转盘 转动 机械化 替换 传送 一体化 维护 | ||
【主权项】:
1.一种液晶驱动芯片输送装置,包括面板(1),其特征在于:所述面板(1)前端一侧上部安装有主转轮(2),面板(1)前端一侧下部固定有传送装置(3),传送装置(3)一侧固定有挡板(4),传送装置(3)另一侧安装有紧固转轮(5),紧固转轮(5)一侧安装有第一定位转轮(6),面板(1)前端另一侧下部固定有粘合器(7),粘合器(7)一侧固定有第二定位转轮(8),面板(1)前端另一侧上部安装有收集转轮(9),面板(1)前端中部安装有控制器(10),控制器(10)前端安装有开关(11),面板(1)后端下部安装有电机(12),控制器(10)、开关(11)和电机(12)均与市电电性连接,控制器(10)和电机(12)均与开关(11)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造