[实用新型]一种高频开关整流模块外封装有效
| 申请号： | 201821889536.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN210093114U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 邱鹏程;赵凯鹏;梁国坚;曾琨;丁进科;彭云华;洒国栋;杨若;林奕群;彭英财 | 申请（专利权）人： | 广州市扬新技术研究有限责任公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 周克佑 |
| 地址： | 510540 广东省广州市白云区北太路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频开关整流模块外封装，其特征是：所述高频开关整流模块的线路板固定在由左内壳(11)和右内壳(12)构成的前开口的内壳内，内壳紧贴固定在由左外壳(3)和右外壳(2)构成的前开口的外壳内，内外壳都固定在一托架(4)上，另有前面板(1)封闭内外壳前开口，前面板上开有方孔，背面固定有设有显示线路板(10)。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：1、模块的外封装方案与线路板适配，足够小巧；2、模块的安装工艺进行了较大的优化，安装工艺更为简便，提高了生产作业效率；3、模块的托架形式有高强度，稳定可靠；4、模块的前面板的限位面板锁安装便捷，也有利于更换维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 开关 整流 模块 封装 | ||
【主权项】：
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