[实用新型]一种用于功率模块端子折弯成型的半自动装置有效
| 申请号： | 201821890980.7 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209328844U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 方建强 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 郭静 |
| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于功率模块端子折弯成型的半自动装置，包括：机台，用于固定各模块及其操作平台；模块固定装置，用于将功率模块固定起来；折弯成型模块，用于将功率模块端子折弯成型；动力模块，用于为折弯成型模块提供动力；控制模块，用于控制动力模块，其中，所述模块固定装置和所述折弯成型模块固定在机台表面，所述动力模块和所述控制模块固定在机台内部，解决了现有技术中功率模块端子需要人工手动折弯，效率低，且产品质量不稳定，压弯位置不一致、不平整以及容易出现明显的折痕的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 折弯成型模块 动力模块 端子折弯 成型 机台 模块固定装置 半自动装置 控制模块 本实用新型 操作平台 机台表面 人工手动 不一致 压弯 折痕 折弯 平整 | ||
【主权项】：
1.一种用于功率模块端子折弯成型的半自动装置，其特征在于，包括：机台，用于固定各模块及其操作平台；模块固定装置，用于将功率模块固定起来；折弯成型模块，用于将功率模块端子折弯成型；动力模块，用于为折弯成型模块提供动力；控制模块，用于控制动力模块，其中，所述模块固定装置和所述折弯成型模块固定在机台表面，所述动力模块和所述控制模块固定在机台内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
