[实用新型]一种用于四个功率半导体器件串联的低电感叠层母排有效

专利信息
申请号: 201821891866.6 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209329946U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 周宇;胡卫丰;马汝祥;侍红兵;周洪益;胥峥 申请(专利权)人: 国网江苏省电力有限公司盐城供电分公司;国家电网有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 马丽丽
地址: 224000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于四个功率半导体器件串联的低电感叠层母排,包括一件输入母排,一件中间母排,一件交流母排。其中,所述输入母排和中间母排均包含五层叠层,所述交流母排为裸露铜排。本实用新型适用于多个功率半导体器件串联连接,结构紧凑,安装简易方便。本实用新型可以有效减小多个功率半导体器件串联换流回路寄生电感,减小功率半导体器件的过冲电压,减小各个器件间的电压不均衡度,从而提高多个功率半导体器件串联构成的变流器电压等级和容量等级。
搜索关键词: 功率半导体器件 本实用新型 串联 减小 叠层母排 交流母排 输入母排 低电感 母排 回路寄生电感 变流器电压 过冲电压 不均衡 层叠层 换流 铜排 简易 裸露
【主权项】:
1.一种用于四个功率半导体器件串联的低电感叠层母排,其特征在于:包括一件具有正极输入端、负极输入端的输入母排,一件具有功率半导体器件安装孔的中间母排,一件交流母排;其中,所述输入母排和所述中间母排均包括五层叠层,从下到上依次为:下层绝缘板,下层导体板,中间绝缘板,上层导体板,上层绝缘板;所述交流母排为裸露铜排。
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