[实用新型]一种电容器电路板有效

专利信息
申请号: 201821892365.X 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209419994U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 林高仕;杨金香 申请(专利权)人: 深圳市钜麟科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518031 广东省深圳市福田区华强*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电容器电路板,包括折形遮挡块、安装腔、透气腔、电路板本体、散热夹块和电路板芯片,所述电路板本体包括第一电路板、加强板和第二电路板,第一电路板底部通过粘合胶层固定安装有加强板,加强板底部通过粘合胶层固定安装在第二电路板的顶部,第一电路板、加强板和第二电路板内贯穿开设有安装腔,安装腔有若干个,并均匀分布,第一电路板内开设有透气腔,透气腔和安装腔顶部连通,第一电路板内纵向贯穿开设有透气孔,透气孔的一端位于第一电路板的顶部,透气孔的另一端和透气腔内部连通,所述安装腔内两侧内壁上均固定安装有散热夹块,散热夹块有两个并对称设置,散热夹块底部固定安装有主散热块。
搜索关键词: 电路板 安装腔 加强板 透气腔 散热 夹块 透气孔 电路板本体 粘合胶层 电容器电路板 电路板芯片 电容器电路 对称设置 两侧内壁 内部连通 纵向贯穿 散热块 内开 折形 连通 遮挡 贯穿
【主权项】:
1.一种电容器电路板,包括折形遮挡块(1)、安装腔(4)、透气腔(5)、电路板本体(6)、散热夹块(10)和电路板芯片(15),其特征在于,所述电路板本体(6)包括第一电路板(3)、加强板(9)和第二电路板(12),第一电路板(3)底部通过粘合胶层(8)固定安装有加强板(9),加强板(9)底部通过粘合胶层(8)固定安装在第二电路板(12)的顶部,第一电路板(3)、加强板(9)和第二电路板(12)内贯穿开设有安装腔(4),安装腔(4)有若干个,并均匀分布,第一电路板(3)内开设有透气腔(5),透气腔(5)和安装腔(4)顶部连通,所述第一电路板(3)内纵向贯穿开设有透气孔(7),透气孔(7)的一端位于第一电路板(3)的顶部,透气孔(7)的另一端和透气腔(5)内部连通,所述安装腔(4)内两侧内壁上均固定安装有散热夹块(10),散热夹块(10)有两个并对称设置,所述散热夹块(10)的底部位于安装腔(4)外,散热夹块(10)底部固定安装有主散热块(11),主散热块(11)位于两块散热夹块(10)之间,主散热块(11)底部固定安装有辅散热块(13),所述第一电路板(3)顶部固定安装有电路板(23),电路板(23)顶部固定安装有电路板芯片(15),电路板芯片(15)有若干个且电路板芯片(15)之间通过连接导线(24)固定连接,电路板(23)顶部设置有接电孔(14),接电孔(14)通过连接导线(24)和电路板芯片(15)固定连接。
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