[实用新型]一种可调节流量的清洗装置有效
| 申请号： | 201821892406.5 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209045497U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 赵振伟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可调节流量的清洗装置，包括主管道、第一支管道和第二支管道，所述主管道的第二端分别与所述第一支管道的第一端和所述第二支管道的第一端连通，所述主管道上设置有第一阀门，所述第一支管道的第二端设置有第一喷嘴，所述第二支管道的第二端设置有第二喷嘴，所述第一支管道还包括第二阀门，所述第二阀门设置在所述第一支管道的第一端。其优点在于，通过在第一支管道设置第二阀门，能够有效调节第一支管道的清洗水的流量，从而避免晶圆的晶面承受大流量的水压冲击，进而消除由喷嘴形状造成的晶圆表面缺陷，提高晶圆产品良率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 支管道 第一端 阀门 可调节流量 清洗装置 喷嘴 主管道 本实用新型 阀门设置 晶圆表面 晶圆产品 喷嘴形状 水压冲击 有效调节 大流量 清洗水 晶面 晶圆 良率 连通 主管 | ||
【主权项】：
1.一种可调节流量的清洗装置，应用于晶圆清洗，包括主管道(1)、第一支管道(2)和第二支管道(3)，所述主管道(1)的第二端分别与所述第一支管道(2)的第一端和所述第二支管道(3)的第一端连通，所述主管道(1)上设置有第一阀门(4)，所述第一支管道(2)的第二端设置有第一喷嘴(5)，所述第二支管道(3)的第二端设置有第二喷嘴(6)，其特征在于，所述第一支管道(2)还包括第二阀门(7)，所述第二阀门(7)设置在所述第一支管道(2)的第一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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