[实用新型]一种硅片整体破片检测装置有效
| 申请号： | 201821895793.8 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209071281U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片整体破片检测装置，用于运输检测电池片，包括多个检测传输装置和多个图像检测装置，所述图像检测装置设置于所述检测传输装置上方，所述图像检测装置与所述检测传输装置一一对应；所述检测传输装置包括输送皮带，所述输送皮带通过同步机构与电机连接，多个所述检测传输装置垂直于输送方向上并排设置，多个所述检测传输装置上设置有一个背光光源，所述背光光源朝所述检测输送装置排列的方向延伸，其设置于所述输送皮带的下侧，所述背光光源关于可以同时照射到每个所述检测传输装置上所承载的电池片。本意同时进行多个硅片的破片检测，还可以进行大片的硅片破片检测。 | ||
| 搜索关键词： | 检测传输装置 破片检测 硅片 图像检测装置 背光光源 输送皮带 检测输送装置 本实用新型 并排设置 电机连接 方向延伸 检测电池 同步机构 电池片 照射 垂直 承载 大片 运输 | ||
【主权项】：
1.一种硅片整体破片检测装置，用于运输检测电池片，其特征在于，包括多个检测传输装置和多个图像检测装置，所述图像检测装置设置于所述检测传输装置上方，所述图像检测装置与所述检测传输装置一一对应；所述检测传输装置包括输送皮带，所述输送皮带通过同步机构与电机连接，多个所述检测传输装置垂直于输送方向上并排设置，多个所述检测传输装置上设置有一个背光光源，所述背光光源朝所述检测传输装置排列的方向延伸，其设置于所述输送皮带的下侧，所述背光光源关于可以同时照射到每个所述检测传输装置上所承载的电池片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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