[实用新型]一种芯片填装机

摘要

本实用新型公开了一种芯片填装机，包括组合机体、填装盒传输组、传动电机固定底座、传动电机、支撑主体板液压机固定底座、液压机、芯片传输组、软性推动块和位置固定挡片，组合机体由填装盒传输组和芯片传输组组成，填装盒传输组的一侧紧挨芯片传输组，填装盒传输组和芯片传输组结构大小相同，填装盒传输组和芯片传输组的内部均固定设有支撑主体板，填装盒传输组、芯片传输组和支撑主体板两端的内部均固定设有传动轮，其中一端的传动轮传动连接传动轴，传动轴传动连接传动电机，自合芯片传输组的一侧固定设有液压机固定底座，该种实用新型具备更高的自动化程度，效率更高，对填装芯片时，对芯片伤害小。

主权项

1.一种芯片填装机，包括组合机体（1）、填装盒传输组（2）、传动电机固定底座（5）、传动电机（7）、支撑主体板（9）、液压机固定底座（11）、液压机（12）、芯片传输组（15）、软性推动块（17）和位置固定挡片（19），其特征在于，所述组合机体（1）由填装盒传输组（2）和芯片传输组（15）组成，所述填装盒传输组（2）的一侧紧挨芯片传输组（15），所述填装盒传输组（2）和芯片传输组（15）结构大小相同，所述填装盒传输组（2）和芯片传输组（15）的内部均固定设有支撑主体板（9），所述填装盒传输组（2）、芯片传输组（15）和支撑主体板（9）两端的内部均固定设有传动轮（14），其中一端的所述传动轮（14）传动连接传动轴（8），所述传动轴（8）传动连接传动电机（7），所述自合芯片传输组（15）的一侧固定设有液压机固定底座（11），所述液压机固定底座（11）的上方固定设有液压机（12），所述填装盒传输组（2）的上方固定设有填装盒（3）。