[实用新型]介质集成波导槽耦合腔体天线

摘要

本实用新型公开了一种介质集成波导槽耦合腔体天线，其上、下介质集成波导构成了整个辐射天线。在上介质集成波导上分割有两个封闭腔体，同时在每个腔体所属的上金属层上，微波印制板沿波导宽边方向蚀刻有两个一致的矩形槽；单个腔体天线单元在上金属层上所蚀刻的两个矩形槽，沿宽度方向排列，并以长度中心线为轴镜像对称。下介质集成波导则完成对上介质集成波导上构建的双腔体天线单元的馈电；针对每个腔体天线单元，在上、下介质集成波导共用的中间金属层上，蚀刻有矩形耦合槽；在耦合槽的一侧设计有穿过下微波基板的场调谐金属化过孔Ⅱ，连接了中间金属层与接地金属层，用于扰动耦合槽上的电磁场分布。

主权项

1.一种介质集成波导槽耦合腔体天线，其特征在于，包括上金属层(1)、上微波介质板(2)、中间金属层(3)、下微波介质基板(4)、接地金属层(5)、金属化过孔I(6)和同轴端口(7)；金属化过孔I(6)设置在上微波介质板(2)和下微波介质基板(4)的周边和沿宽度方向中间一排，即为三列两行；所述上金属层(1)、上微波介质板(2)、中间金属层(3)与金属化过孔I(6)，共同构成上介质集成波导(8)；所述中间金属层(3)、下微波介质基板(4)、接地金属层(5)与金属化过孔I(6)，共同构成下介质集成波导(9)；上介质集成波导(8)和下介质集成波导(9)共同构成了整个辐射天线；上介质集成波导(8)上构建了腔体天线辐射单元以完成性能的辐射，在上介质集成波导(8)上，整列金属化过孔I(6)将波导沿长度方向分割成两个封闭腔体，同时在每个腔体所属的上金属层(1)上，通过微波印制板蚀刻工艺沿波导宽边方向蚀刻出两个一致的矩形槽(10)，从而使得上介质集成波导(8)沿长度方向形成两个一致的开放腔体天线单元(11)；单个腔体天线单元(11)在上金属层上所蚀刻的两个矩形槽(10)，沿宽度方向排列，并以长度中心线为轴镜像对称；下介质集成波导(9)长度和宽度尺寸与上介质集成波导(8)均一致；针对每个腔体天线单元，在下介质集成波导(9)和上介质集成波导(8)共用的中间金属层(3)上，蚀刻有矩形耦合槽(12)；耦合槽(12)的中心与腔体天线单元的中心重叠，在耦合槽(12)的一侧设计有穿过下微波介质基板(4)的场调谐金属化过孔II(13)，其直径与金属化过孔I(6)一致，连接了中间金属层(3)与接地金属层(5)；在下介质集成波导(9)的中心位置处构建有同轴端口(7)；同轴端口(7)内芯穿过接地金属层(5)、下微波介质基板(4)通过馈电金属化过孔I(6)连接至中间金属层(3)，外芯则与接地金属层(5)相接。