[实用新型]一种具有导光结构的手机有效
申请号: | 201821904090.7 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209089010U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 陈锐 | 申请(专利权)人: | 四川康佳智能终端科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 644000 四川省宜宾市临港经济技术开*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有导光结构的手机,其包括手机壳,所述手机壳内设置有PCB板以及与所述PCB板电连接的LED指示灯、光感应IC和接近传感器,所述手机壳内还设置有导光结构,所述手机壳上设置有通孔结构,所述导光结构的一端与所述PCB板连接、另一端插入所述通孔结构内;所述导光结构用于将所述LED指示灯、所述接近传感器发出的光线输出至所述手机壳外,并将所述手机壳外的光线导入所述手机壳内。所述导光结构将所述手机壳内空间与所述手机壳外空间导通,通过所述导光结构、所述通孔结构与所述手机壳外进行光线导入和输出,而无需对每一个元件均在所述手机壳上设置通孔,从而减少了所述手机壳上通孔的数量。 | ||
搜索关键词: | 手机壳 导光结构 通孔结构 接近传感器 手机 本实用新型 光线输出 电连接 光感应 内空间 上通孔 外空间 导通 通孔 输出 | ||
【主权项】:
1.一种具有导光结构的手机,其包括手机壳,所述手机壳内设置有PCB板以及与所述PCB板电连接的LED指示灯、光感应IC和接近传感器,其特征在于,所述手机壳内还设置有导光结构,所述手机壳上设置有通孔结构,所述导光结构的一端与所述PCB板连接、另一端插入所述通孔结构内;所述导光结构用于将所述LED指示灯、所述接近传感器发出的光线输出至所述手机壳外,并将所述手机壳外的光线导入所述手机壳内。
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