[实用新型]一种超小尺寸的top型封装支架及LED封装体有效
| 申请号： | 201821906169.3 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN208923187U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 魏亚河 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超小尺寸的top型封装支架及LED封装体，其中top型封装支架包括基座、金属电极及其延伸出的金属引脚，其中，金属电极包括了第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，所述基座的表面上具有一碗杯，所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极分别具有位于碗杯内且隔离设置的第一固晶区、第一焊线区、第二固晶区和第二焊线区，所述第一固晶区和第二固晶区呈对角设置，所述第一焊线区和第二焊线区呈对角设置，以替代现有的超小尺寸的chip型灯珠。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶区 焊线区 封装支架 第二电极 第三电极 第一电极 对角设置 金属电极 电极 碗杯 本实用新型 隔离设置 金属引脚 灯珠 替代 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种超小尺寸的top型封装支架，包括基座、金属电极及其延伸出的金属引脚，其中，金属电极包括了第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，其特征在于：所述基座的表面上具有一碗杯，所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极分别具有位于碗杯内且隔离设置的第一固晶区、第一焊线区、第二固晶区和第二焊线区，所述第一固晶区和第二固晶区呈对角设置，所述第一焊线区和第二焊线区呈对角设置。
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