[实用新型]一种可拼接的PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201821906785.9 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209562929U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 叶海松 申请(专利权)人: 深圳市德群快捷电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可拼接的PCB电路板,包括电路板本体,所述电路板本体一侧设有开口槽,所述电路板本体另一侧连接有一体成型的第一卡块,所述第一卡块两侧的电路板本体侧边连接有一体成型的第二卡块,所述电路板本体的开口槽一侧开有第一卡槽,所述第一卡槽两侧的电路板本体侧边开有第二卡槽,所述电路板本体上方开有第三卡槽。使用螺丝刀转动第三卡槽内部的螺钉,使得凹槽内部的第三卡块下移,第三卡块与第三卡槽采用过盈配合,使得下移凸出的第三卡块可以卡接在另一组电路板本体的第三卡槽内部,实现多组电路板本体竖向拼接组合,可减少横向空间的使用,拼接方式多样,可根据安装位置的具体情况加以选择。
搜索关键词: 电路板本体 卡槽 卡块 一体成型的 开口槽 可拼接 下移 凹槽内部 侧边连接 过盈配合 横向空间 拼接方式 拼接组合 螺丝刀 凸出的 螺钉 侧边 卡接 竖向 转动
【主权项】:
1.一种可拼接的PCB电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)一侧设有开口槽(14),所述电路板本体(1)另一侧连接有一体成型的第一卡块(3),所述第一卡块(3)两侧的电路板本体(1)侧边连接有一体成型的第二卡块(5),所述电路板本体(1)的开口槽(14)一侧开有第一卡槽(2),所述第一卡槽(2)两侧的电路板本体(1)侧边开有第二卡槽(4),所述电路板本体(1)上方开有第三卡槽(6),所述电路板本体(1)下方开有凹槽(8),所述第三卡槽(6)与凹槽(8)之间连通有螺纹孔(7),所述螺纹孔(7)上螺纹连接有螺钉(9),所述凹槽(8)内部设有第三卡块(10),所述螺钉(9)底端固定连接于第三卡块(10)。
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