[实用新型]插座连接器有效
申请号: | 201821907935.8 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209119419U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 金亨俊;市川和记 | 申请(专利权)人: | 广濑电机韩国株式会社;广濑电机株式会社 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/02;H01R13/648;H01R13/516 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 汪丽红 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本实用新型涉及一种插座连接器,其包括:组装体形成步骤,形成第一组装体及第二组装体,第一组装体是在重叠下部端子、中板及下部接地部后,将下部绝缘层嵌入成形到下部端子、中板及下部接地部的外部而一体化,第二组装体是在将上部端子与上部接地部重叠定位后,将上部绝缘层嵌入成形到上部端子及上部接地部的外部而一体化;以及外壳形成步骤,在将第二组装体的一部分重叠到第一组装体的上部后,以在外部包覆第一组装体及第二组装体的一部分的方式嵌入成形外壳而使下部端子、上部端子及中板的前方区域向外壳的前方侧结合件露出,使下部端子、上部端子及中板的后方区域向外壳的后方侧下表面露出。 | ||
搜索关键词: | 组装体 接地部 嵌入成形 插座连接器 外部 绝缘层 本实用新型 上部绝缘层 侧结合件 后方区域 前方区域 重叠定位 一体化 下表面 包覆 | ||
【主权项】:
1.一种插座连接器,其特征在于,包括:第一组装体,包括中板、结合到所述中板的下表面的下部绝缘层、沿所述下部绝缘层的前后方向贯通结合的多个下部端子、及结合到所述下部绝缘层的下表面以通过公母对接方式与所述中板连接的下部接地部;第二组装体,包括结合到所述中板的上表面的上部绝缘层、沿所述中板的前后方向贯通结合的多个上部端子、及结合到所述上部绝缘层的上表面以通过公母对接方式与所述中板连接的上部接地部;以及外壳,在外部包覆所述第一组装体及所述第二组装体的一部分,使所述下部端子、所述上部端子及所述中板的前方区域向前方侧结合件露出,使所述下部端子、所述上部端子及所述中板的后方区域向后方侧下表面露出。
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