[实用新型]一种高频连接结构有效
| 申请号： | 201821908996.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209045823U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周世杨;刘子辰 | 申请（专利权）人： | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R12/57;H01R13/50;H01R13/52 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516255 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频连接结构，包括射频连接座（1）和安装部（2），所述射频连接座（1）和安装部（2）为一体式结构；所述安装部（2）包括位于中间的第一连接脚（21）和第一连接脚（21）外围设置的第二连接脚（22），所述第一连接脚（21）与射频连接座（1）的内导体连接，所述第二连接脚（22）与射频连接座（1）的外导体连接。本实用新型用于5G天线的信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 连接脚 射频连接 本实用新型 高频连接 一体式结构 信号传输 内导体 外导体 天线 外围 | ||
【主权项】：
1.一种高频连接结构，其特征在于：包括射频连接座（1）和安装部（2），所述射频连接座（1）和安装部（2）为一体式结构；所述安装部（2）包括位于中间的第一连接脚（21）和第一连接脚（21）外围设置的第二连接脚（22），所述第一连接脚（21）与射频连接座（1）的内导体连接，所述第二连接脚（22）与射频连接座（1）的外导体连接。
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