[实用新型]一种转移基板及基板卷有效
| 申请号： | 201821909192.8 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209087797U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 韩进龙 | 申请（专利权）人： | 韩进龙 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 王亚军 |
| 地址： | 243000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种转移基板及基板卷，属于电子制造领域。针对现有技术中存在的不适用于打印形式的转移设备，对于面积限制大，成本高问题，本实用新型提供了一种转移基板及基板卷，包括底部的基层，与微发光二极管第一电极和第二电极分别匹配连接的第一电极电路和第二电极电路，转移基板包括用于放置微发光二极管的安装孔。可以在卷筒方式上有多个相同排列基材组合，可以进行大面积的设置，在进行微发光二极管的转移后，可以根据需求进行剪切，获得所需要规格和大小的产品，微发光二极管在转移基板的排列方式成矩形排列间距也可以根据需要做调整，自由度高，成本低，特别适用于打印形式的转移设备。 | ||
| 搜索关键词： | 转移基板 微发光二极管 基板 本实用新型 第二电极 第一电极 转移设备 打印 电路 电子制造领域 矩形排列 卷筒方式 排列方式 排列基材 匹配连接 剪切 安装孔 基层 | ||
【主权项】：
1.一种转移基板，其特征在于，转移基板(5)包括底部的基层(505)，与微发光二极管(1)第一电极(101)和第二电极(102)分别匹配连接的第一电极电路(503)和第二电极电路(504)，转移基板(5)包括用于放置微发光二极管(1)的安装孔(507)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
