[实用新型]用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构及其制冷装置有效

专利信息
申请号: 201821909401.9 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209150122U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 徐宏;王蔷薇 申请(专利权)人: 北京中创为南京量子通信技术有限公司
主分类号: H01L31/024 分类号: H01L31/024;H01L31/0203
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 邓丽
地址: 210000 江苏省南京市浦口区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及量子通信技术领域,具体为用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构及其制冷装置,该固定结构包括制冷端面,所述制冷端面上设置有用于穿插APD管的管脚的通孔,本实用新型的有益效果是:本实用新型能够将温度监控与芯片更加贴近,传导更加有效。从而使芯片温度保持不变,探测效率保持恒定。
搜索关键词: 本实用新型 固定结构 导热 制冷装置 制冷 芯片 恒定 均衡 量子通信 探测效率 温度保持 温度监控 制冷端面 制冷端 管脚 通孔 传导 穿插
【主权项】:
1.一种用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构,其特征在于:包括用于固定APD管(3)的夹持结构,在该夹持结构的一端设置有制冷端面(5),所述制冷端面(5)上设置有用于穿插APD管脚的通孔(6)。
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