[实用新型]一种共阳极半桥封装结构有效
| 申请号： | 201821912059.8 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN208622719U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山;王福龙 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 杜民持 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种共阳极半桥封装结构，属于半导体元器件封装领域，包括引线框架，其特征在于，引线框架上阵列布置有多个框架单元及第一引脚，每个框架单元分别对应两个第一引脚，每个框架单元上设置有两个基岛及由框架单元引出的第二引脚，每个基岛上对应设置一个二极管芯片，二极管芯片的P面朝向基岛，二极管芯片P面通过铜粒与基岛相连接，二极管芯片N面通过跳片与第一引脚相连接，框架单元上的两二极管芯片与两第一引脚呈一一对应关系，黑胶体包裹基岛、铜粒、二极管芯片、跳片形成塑封体；不改变框架结构即可实现共阳极封装，并能与常规两颗二极管芯片组成的共阴极半桥封装组成一个完整的整流桥，以实现代替直插式大桥封装的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 框架单元 基岛 引脚 封装 共阳极 半桥 封装结构 引线框架 跳片 铜粒 半导体元器件 一一对应关系 本实用新型 胶体包裹 框架结构 共阴极 塑封体 整流桥 直插式 大桥 | ||
【主权项】：
1.一种共阳极半桥封装结构，包括引线框架（1）、第一引脚（3）、第二引脚（4）、二极管芯片（6）、铜粒（7）、跳片（8）、黑胶体、塑封体（9），其特征在于，引线框架（1）上阵列布置有多个框架单元（2）及第一引脚（3），每个框架单元（2）分别对应两个第一引脚（3），每个框架单元（2）上设置有两个基岛（5）及由框架单元（2）引出的第二引脚（4），每个基岛（5）上对应设置一个二极管芯片（6），二极管芯片（6）的P面朝向基岛（5），二极管芯片（6）的P面通过铜粒（7）与基岛（5）相连接，二极管芯片（6）的N面通过跳片（8）与第一引脚（3）相连接，所述框架单元（2）上的两二极管芯片（6）与两第一引脚（3）呈一一对应关系，所述黑胶体包裹基岛（5）、铜粒（7）、二极管芯片（6）、跳片（8）形成塑封体（9）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东晶导微电子股份有限公司，未经山东晶导微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821912059.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置
- 下一篇：支架阵列和LED器件
- 同类专利
- 专利分类
