[实用新型]光学成像模块有效

专利信息
申请号: 201821914737.4 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209400773U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 张永明;赖建勋;刘燿维 申请(专利权)人: 先进光电科技股份有限公司
主分类号: G02B7/02 分类号: G02B7/02;G02B7/10;G02B7/00;G02B13/00;G02B13/18;G03B17/12;H04N5/225
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 高星
地址: 中国台湾中部科学工业*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种光学成像模块,包括电路组件及透镜组件。电路组件包括承载座、电路基板、影像感测元件、导电线路及多镜头框架。影像感测元件分别设置于各承载座上。电路基板设置于承载座上且环绕于影像感测元件。导电线路连接于电路基板的电路接点及影像感测元件的多个影像接点之间。多镜头框架可以一体成型方式制成,并盖设于电路基板及影像感测元件上。透镜组件包括透镜基座、对焦透镜组及驱动组件。透镜基座设置于多镜头框架上。对焦透镜组具有至少二片具有屈光力的透镜。驱动组件与电路基板电性连接。本实用新型可确保成像质量而避免封装过程中组件变形,而造成例如短路等诸多问题,并且可减少光学成像模块整体的尺寸。
搜索关键词: 影像感测元件 电路基板 光学成像模块 承载座 多镜头 本实用新型 对焦透镜组 导电线路 电路组件 驱动组件 透镜基座 透镜组件 透镜 一体成型方式 电路接点 电性连接 封装过程 屈光力 短路 盖设 成像 影像 变形 环绕
【主权项】:
1.一种光学成像模块,其特征在于,包括电路组件和透镜组件,其中:所述电路组件包括:至少二个承载座;至少二个影像感测元件,分别设置于各所述承载座上,各所述影像感测元件包括第一表面及第二表面,各所述影像感测元件的所述第二表面上具有感测面以及多个影像接点;至少二个电路基板,各所述二电路基板设置于各所述承载座上且环绕于所述影像感测元件,且各所述电路基板设置多个电路接点;多个导电线路,电性连接于各所述电路接点和各所述影像接点之间;多镜头框架,是以一体成型方式制成,并盖设于各所述电路基板,且对应各所述影像感测元件的所述感测面的位置具有多个光通道;所述透镜组件包括:至少二个透镜基座,各所述透镜基座是以不透光材质制成,并具有容置孔贯穿所述透镜基座的两端而使所述透镜基座呈中空,且所述透镜基座是设置于所述多镜头框架上而使所述容置孔及所述光通道相连通;至少二个对焦透镜组,所述对焦透镜组具有至少二片具有屈光力的透镜,且设置于所述透镜基座上并位于所述容置孔中,所述对焦透镜组的成像面位于所述影像感测元件的所述感测面,且所述对焦透镜组的光轴与所述影像感测元件的所述感测面的中心法线重叠,使光线通过各所述容置孔中的所述对焦透镜组并通过各所述光通道后投射至所述影像感测元件的所述感测面;至少二个驱动组件,与各所述电路基板电性连接,并驱动各所述对焦透镜组于各所述影像感测元件的所述感测面的中心法线方向上移动;其中,各所述对焦透镜组更满足下列条件:1.0≦f/HEP≦10.0;0deg<HAF≦150deg;0mm<PhiD≦18mm;0<PhiA/PhiD≦0.99;及0.9≦2(ARE/HEP)≦2.0其中,f为各所述对焦透镜组的焦距;HEP为各所述对焦透镜组的入射瞳直径;HAF为各所述对焦透镜组的最大视角度的半;PhiD为各所述透镜基座的外周缘且垂直于所述对焦透镜组的光轴的平面上的最小边长的最大值;PhiA为所述对焦透镜组最接近所述成像面的透镜表面的最大有效直径;ARE是以所述对焦透镜组中任一个透镜的任一个透镜表面与光轴的交点为起点,并以距离光轴1/2入射瞳直径的垂直高度处的位置为终点,延着所述透镜表面的轮廓所得的轮廓曲线长度。
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