[实用新型]电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置有效
| 申请号： | 201821914941.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209114008U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 金相裕 | 申请（专利权）人： | KCF技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置，所述电解铜箔支撑装置包括：支撑辊，用于支撑铜箔；支撑框架，可移动地设置有所述支撑辊；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整支撑辊支撑铜箔的支撑位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜箔 支撑辊 支撑装置 支撑框架 制造装置 铜箔 可移动地设置 本实用新型 支撑位置 移动部 支撑 移动 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔支撑装置，其特征在于，包括：支撑辊，用于支撑铜箔；支撑框架，设置有所述支撑辊，所述支撑辊能够移动；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。
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