[实用新型]一种发光二极管倒装光源及LED灯有效
| 申请号： | 201821915023.5 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209029408U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 曾育艺;黄晓峰;何剑;黄开云 | 申请（专利权）人： | 江苏途瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 崔振 |
| 地址： | 213001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光二极管技术领域，旨在提供一种发光二极管倒装光源及LED灯。本实用新型提供的发光二极管倒装光源，其包括基板以及固定连接在基板上表面的倒装芯片。在基板的上表面，沿倒装芯片的周向设置有一圈环氧树脂层，从而围成封装腔，环氧树脂层的厚度大于倒装芯片的厚度，因此倒装芯片被容纳在封装腔中。在封装腔的开口处设置有荧光层，荧光层将开口封闭。通过在倒装芯片的周向设置白色的环氧树脂层，使用过程中，倒装芯片发出的光仅能从封装腔的开口处穿过荧光层穿出，出光角度小，聚光性好，能够有效提高发光二极管倒装光源的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 发光二极管 封装腔 倒装 光源 环氧树脂层 荧光层 本实用新型 周向设置 开口处 基板 发光二极管技术 基板上表面 发光效率 开口封闭 聚光性 上表面 穿出 穿过 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管倒装光源，其特征在于，包括：基板；基板上表面固定连接有倒装芯片；沿所述倒装芯片的周向设置有白色的环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度大于所述倒装芯片，形成封装腔；所述封装腔中设置有荧光层，所述荧光层将所述封装腔的开口封闭。
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