[实用新型]一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备有效
申请号: | 201821916044.9 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209216941U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 陈灿议 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备,包括天车、夹取装置、影像撷取装置及控制系统。天车可活动的安装于天车轨道,并能够悬停于基准平台或装卸口上方。夹取装置可活动的安装于天车,并能够夹持晶圆盒以及相对于天车升降。影像撷取装置对正的安装于夹取装置,影像撷取装置具有标准图像,当天车悬停于基准平台上方时,影像撷取装置撷取包括基准平台的影像,作为基准影像;当天车悬停于装卸口上方时,影像撷取装置撷取包括装卸口的影像,作为装卸口的影像。控制系统,能够获得补偿值,并能够基于补偿值校正夹取装置,使得夹取装置与装卸口对正,其中,补偿值为标准图像与装卸口的影像之间的偏移量。 | ||
搜索关键词: | 装卸口 影像撷取装置 夹取装置 天车 基准平台 影像 晶圆盒 悬停 搬运设备 标准图像 控制系统 可活动 悬挂式 对正 撷取 半导体 基准影像 天车轨道 偏移量 夹持 校正 升降 | ||
【主权项】:
1.一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备,用于将承载有半导体的晶圆盒输送至装卸口,其特征在于,所述悬挂式搬运设备包括:天车,可活动的安装于天车轨道,并能够悬停于基准平台或装卸口上方;夹取装置,可活动的安装于所述天车,并能够夹持晶圆盒以及相对于所述天车升降;影像撷取装置,对正的安装于所述夹取装置,所述影像撷取装置具有标准图像,当所述天车悬停于所述基准平台上方时,所述影像撷取装置撷取包括所述基准平台的影像,作为基准影像;当所述天车悬停于所述装卸口上方时,所述影像撷取装置撷取包括所述装卸口的影像,作为装卸口影像;及控制系统,能够获得补偿值,并能够基于所述补偿值校正所述夹取装置,使得所述夹取装置与所述装卸口对正,其中,所述补偿值为所述标准图像与所述装卸口影像之间的偏移量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造