[实用新型]烘干槽及湿法刻蚀机有效
| 申请号： | 201821916672.7 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN208923046U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨健;费正洪 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 224400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种烘干槽，及包括该烘干槽的湿法刻蚀机，所述烘干槽包括槽体、设置在所述槽体中的用于承载硅片的下滚轮，所述下滚轮驱动所述硅片沿硅片前进方向移动，所述烘干槽还包括分别设置在所述下滚轮两侧的烘干上风机和烘干下风机，所述烘干上风机吹出的风直接吹向所述硅片。由于烘干上风机吹出的风直接吹向硅片，也就是说，烘干上风机与硅片之间没有上滚轮以及其它部件，可以避免烘干上风机吹出的风经过上滚轮及其它部件后吹向硅片，从而避免上滚轮及其它部件对硅片施力而造成的滚轮印、碎片等不良降级，从而提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 风机 烘干 烘干槽 上滚轮 下滚轮 吹出 湿法刻蚀 槽体 本实用新型 产品合格率 方向移动 滚轮印 施力 承载 降级 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种烘干槽，包括槽体、设置在所述槽体中的用于承载硅片的下滚轮，所述下滚轮驱动所述硅片沿硅片前进方向移动，所述烘干槽还包括分别设置在所述下滚轮两侧的烘干上风机和烘干下风机，其特征在于：所述烘干上风机吹出的风直接吹向所述硅片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司，未经盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821916672.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
