[实用新型]芯片封装结构、电路板和计算机设备有效
| 申请号： | 201821917113.8 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN208819866U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 谈宗昊;赖涛;刁六凤 | 申请（专利权）人： | 惠州市迪思特精细化工有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 马晓静 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架。键合丝分别与芯片以及引线连接，芯片与金属框架连接。金属框架远离芯片的一面设置有石墨烯层。芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线均收容于封装体中。上述芯片封装结构通过在承接芯片的金属框架的背面上溅射一层石墨烯来改善芯片的散热效果，芯片在工作过程中产生的热量会通过金属框架散发出去，而金属框架背面上的石墨烯层会极大的提高金属框架的散热性能。将芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线进行封装。避免芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线与外界接触防止芯片、金属框架、键合丝和部分引线被腐蚀以提高芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属框架 芯片 键合丝 石墨烯层 芯片封装结构 封装体 背面 电路板 计算机设备 散热效果 散热性能 使用寿命 外界接触 引线连接 石墨烯 溅射 封装 承接 收容 腐蚀 散发 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架；所述键合丝分别与所述芯片以及所述引线连接，所述芯片与所述金属框架连接，所述金属框架远离所述芯片的一面设置有石墨烯层，所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、所述石墨烯层和部分所述引线均收容于所述封装体中。
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