[实用新型]端部焊带移放装置及焊带移放设备有效
| 申请号： | 201821917329.4 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209045499U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李文;蒋伟光;刘娟;秦天 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 章陆一 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种端部焊带移放装置及焊带移放设备。本实用新型中的端部焊带移放装置包括上垫板、下垫板、垫板伸缩机构及垫板升降机构，上垫板安装在垫板升降机构上，垫板升降机构安装在下垫板上，下垫板安装在垫板伸缩机构上；垫板升降机构带动上垫板下降将端部焊带夹紧在上垫板与下垫板之间，垫板伸缩机构带动上垫板与下垫板水平移动，从而将端部焊带抽出。端部焊带移放装置通过上下垫板的配合来夹紧焊带，通过垫板伸缩机构实现水平方向的移动，通过垫板升降机构实现垂直方向的移动，从而实现位于待返修电池串端部的的损坏的电池片与焊带分离，避免了人工处理，大大地提高了返修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 垫板 焊带 升降机构 上垫板 伸缩机构 移放装置 下垫板 本实用新型 夹紧 返修效率 人工处理 返修 电池串 电池片 移动 抽出 配合 | ||
【主权项】：
1.一种端部焊带移放装置，其特征在于，所述端部焊带移放装置包括：上垫板、下垫板、垫板伸缩机构及垫板升降机构，其中：所述上垫板安装在所述垫板升降机构上，所述垫板升降机构安装在所述下垫板上，所述下垫板安装在所述垫板伸缩机构上；所述垫板升降机构带动所述上垫板下降将所述端部焊带夹紧在所述上垫板与所述下垫板之间，所述垫板伸缩机构带动所述上垫板与所述下垫板水平移动，从而将所述端部焊带抽出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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