[实用新型]一种金属衬底温度传感器有效

专利信息
申请号: 201821918729.7 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN208921313U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 胡铁;吕正 申请(专利权)人: 重庆斯太宝科技有限公司
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K1/08
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 黄书凯
地址: 400707 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及温度传感器技术领域,具体涉及一种金属衬底温度传感器,包括采用金属制成的衬底芯和外壳,以及测温金属丝,衬底芯包括连接的导流部和第一测温部,导流部上开设有若干通孔,导流部与第一测温部连接的一端设有第一卡接部,第一卡接部的横截半径小于导流部的横截半径;第一测温部开设有连通通孔的导流孔,第一测温部的自由端设有卡接环,卡接环的外径大于第一测温部的外径;第一测温部上设有绝缘层,测温金属丝位于绝缘层内;外壳包括连接的连接部和第二测温部,连接部的自由端设有与第一卡接部过盈配合的第二卡接部,第二测温部的自由端与卡接环过盈配合。采用本方案能够提高测温金属丝的响应速度。
搜索关键词: 测温部 导流部 卡接部 温度传感器 金属丝 卡接环 自由端 测温 绝缘层 过盈配合 金属衬 衬底 横截 本实用新型 金属制成 导流孔 通孔 响应
【主权项】:
1.一种金属衬底温度传感器,包括采用金属制成的衬底芯和外壳,以及测温金属丝,其特征在于:所述衬底芯包括连接的导流部和第一测温部,所述导流部上开设有若干通孔,所述导流部与第一测温部连接的一端设有第一卡接部,所述第一卡接部的横截半径小于所述导流部的横截半径;所述第一测温部开设有连通通孔的导流孔,所述第一测温部的自由端设有卡接环,所述卡接环的外径大于第一测温部的外径;所述第一测温部上设有绝缘层,所述测温金属丝位于绝缘层内,所述测温金属丝电连接有引出线;所述外壳包括连接的连接部和第二测温部,所述连接部的自由端设有与第一卡接部过盈配合的第二卡接部,所述第二测温部的自由端与所述卡接环过盈配合。
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