[实用新型]散热手机壳有效
| 申请号： | 201821921660.3 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209120267U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 张芝香 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 300240 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热手机壳，包括：适于套装在手机背面的手机壳本体、在手机壳本体朝向手机的一侧端凹陷设置的嵌槽，以及用于嵌装在嵌槽内的散热膜组件；散热膜组件包括适于粘接相连的散热层和导热石墨层。 | ||
| 搜索关键词： | 手机壳 散热膜 散热 嵌槽 手机 导热 本实用新型 组件包括 散热层 石墨层 凹陷 嵌装 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种散热手机壳，其特征在于，包括：适于套装在手机背面的手机壳本体、在手机壳本体朝向手机的一侧端凹陷设置的嵌槽，以及用于嵌装在所述嵌槽内的散热膜组件；所述散热膜组件包括适于粘接相连的散热层和导热石墨层。
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