[实用新型]一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具有效
| 申请号： | 201821921713.1 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209045500U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张家伟;朱翔宇;江富杰;李司元 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具，包括治具本体，所述治具本体为长方体框且治具本体包括两垂直方向上对立设置的安装板以及垂直连接在安装板间的横梁和支撑腿，所述横梁和支撑腿的数量各为两个且横梁和支撑腿平行设置，所述安装板内壁底部设有导轨，导轨上均匀设有T型导流块和导流孔，所述安装板背离横梁外顶部垂直设有卡板，卡板背离横梁外侧设有卡扣，所述安装板、横梁、支撑腿、卡板和T型导流块为一体注塑成型。本实用新型有效解决蚀刻制程中药液残留的问题，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 横梁 安装板 支撑腿 蚀刻制程 治具本体 卡板 本实用新型 导流块 铁氟龙 导轨 治具 背离 一体注塑成型 垂直连接 对立设置 平行设置 生产效率 有效解决 导流孔 外顶部 中药液 卡扣 内壁 残留 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具，包括治具本体(1)，其特征在于，所述治具本体为长方体框且治具本体包括两垂直方向上对立设置的安装板(2)以及垂直连接在安装板(2)间的横梁(3)和支撑腿(4)，所述横梁(3)和支撑腿(4)的数量各为两个且横梁(3)和支撑腿(4)平行设置，所述安装板内壁底部设有导轨(5)，导轨(5)上均匀设有T型导流块(6)和导流孔(7)，所述安装板(2)背离横梁(3)外顶部垂直设有卡板(8)，卡板(8)背离横梁(3)外侧设有卡扣(9)，所述安装板(2)、横梁(3)、支撑腿(4)、卡板(8)和T型导流块(6)为一体注塑成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
