[实用新型]一种LED透镜封装结构及LED灯具有效
| 申请号： | 201821921837.X | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209029412U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;郑楠楠;唐双文;雷平川 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED透镜封装结构及LED灯具，其中，所述LED透镜封装结构包括蚀刻铜片和硅胶透镜，所述蚀刻铜片上固晶有LED芯片和齐纳二极管，所述LED芯片通过金线或导电胶与蚀刻铜片连接，所述齐纳二极管通过金线与蚀刻铜片连接，所述硅胶透镜一体成型设置在蚀刻铜片上，用于包裹所述蚀刻铜片、LED芯片和金线。本实用新型利用蚀刻铜片代替支架和陶瓷基板作为基板，使得仅用蚀刻铜片就可以代替散热板与基板的结合，精简了结构；由于蚀刻铜片厚度较小、导热系数大，从而减小了封装整体厚度，提高了LED的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 铜片 封装结构 金线 本实用新型 齐纳二极管 硅胶透镜 基板 一体成型设置 导热系数 散热性能 陶瓷基板 导电胶 散热板 固晶 减小 支架 封装 | ||
【主权项】：
1.一种LED透镜封装结构，其特征在于，包括蚀刻铜片和硅胶透镜，所述蚀刻铜片上固晶有LED芯片和齐纳二极管，所述LED芯片通过金线或导电胶与蚀刻铜片连接，所述齐纳二极管通过金线与蚀刻铜片连接，所述硅胶透镜一体成型设置在蚀刻铜片上，用于包裹所述蚀刻铜片、LED芯片和金线。
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