[实用新型]配线层结构及焊盘结构

摘要

本实用新型提供一种配线层结构及焊盘结构，配线层结构包括电介质，电介质内嵌设有导线层，导线层包括框体和连接线，框体至少包括两个开口，将框体划分为多个区段；连接线位于框体内，具有多个连接至框体的连接端，且连接线将框体内部划分为多个区域；其中，每一区段都与任一连接线的连接端连接，每一区域都与任一开口相连通。本实用新型保证整个导线层和电介质分别为一体结构，提升了导线层内部与电介质的之间的接着力，强化了电介质结构的机械强度，且不增加导线连通顶部焊盘的电阻值。

主权项

1.一种配线层结构，其特征在于，包括：电介质；导线层，嵌设于所述电介质内，包括框体和连接线；所述框体至少包括两个开口，所述开口将所述框体划分为多个区段；所述连接线位于所述框体内，具有多个连接至所述框体的连接端，且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域；其中，每一所述区段都与任一所述连接线的所述连接端连接，每一所述区域都与任一所述开口相连通。