[实用新型]一种深腔无引线芯片共晶焊接装置有效
| 申请号： | 201821925177.2 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN208873699U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 赵志桓;张礼;潘莹月;刘伟丽;王传超;安兆嵬;时钧彪;申佳福;郭英华 | 申请（专利权）人： | 山东农业工程学院 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 任欢 |
| 地址： | 250100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种深腔无引线芯片共晶焊接装置，它解决了现有技术中人工焊接芯片精度无法保证，工作效率低的问题，具有实现机械焊接，且提高工作效率和精度的有益效果，其方案如下：一种深腔无引线芯片共晶焊接装置，包括支撑台，支撑台设置第一凹槽，第一凹槽周侧与保护气体供应机构连通，第一凹槽内嵌套设置第二凹槽，第二凹槽与管座尺寸相适应以在第二凹槽设置管座；加热机构，设于支撑台内侧用于对管座表面的焊料进行加热；用于初始放置管座、焊料和芯片的载料台；机械手，机械手与多维移动机构连接，且机械手能从载料台分别将管座、焊料和芯片，再通过多维移动机构送至第二凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 机械手 共晶焊接 引线芯片 支撑台 管座 深腔 多维移动 工作效率 芯片 载料台 本实用新型 凹槽设置 保护气体 供应机构 机构连接 机械焊接 加热机构 人工焊接 放置管 内嵌套 座表面 对管 加热 连通 保证 | ||
【主权项】：
1.一种深腔无引线芯片共晶焊接装置，其特征在于，包括：支撑台，支撑台设置第一凹槽，第一凹槽周侧与保护气体供应机构连通，第一凹槽内嵌套设置第二凹槽，第二凹槽与管座尺寸相适应以在第二凹槽设置管座；加热机构，设于支撑台内侧用于对管座表面的焊料进行加热；用于初始放置管座、焊料和芯片的载料台；机械手，机械手与多维移动机构连接，且机械手能从载料台分别将管座、焊料和芯片，再通过多维移动机构送至第二凹槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东农业工程学院，未经山东农业工程学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821925177.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组装式离子迁移管
- 下一篇：一种具有硅片分片装置的设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
