[实用新型]影像获取模块及便携式电子装置有效
申请号: | 201821930062.2 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN209345242U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 金川 | 申请(专利权)人: | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/374 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 201801 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开一种影像获取模块及便携式电子装置,影像获取模块,其包括:一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域。影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域,承载区域围绕影像感测区域。滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕透光区域的连接区域。影像感测芯片的第一导电区域与第二导电区域分别电性连接于电路基板的第一焊点区域与第二焊点区域,滤光组件的连接区域对应于影像感测芯片的承载区域。借此,影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸能够被缩减。 | ||
搜索关键词: | 影像感测芯片 导电区域 焊点区域 影像获取模块 承载区域 电路基板 滤光组件 便携式电子装置 连接区域 透光区域 影像感测 上表面 本实用新型 电性连接 镜头组件 置晶区域 下表面 | ||
【主权项】:
1.一种影像获取模块,其特征在于,该影像获取模块包括:一电路基板,其具有一上表面以及一下表面;一影像感测芯片,其设置在该电路基板的该上表面上;一滤光组件,其设置在该影像感测芯片上;以及一镜头组件,其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构;其中,该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域,该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间,该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间,该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边;其中,该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域,该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边,该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间,该承载区域围绕该影像感测区域,该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边;其中,该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域;其中,该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域,该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
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