[实用新型]一种石英晶体谐振器及其陶瓷基座有效
| 申请号： | 201821934197.6 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210007679U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘永良;刘奇;张东阳;关小静;孙小堆 | 申请（专利权）人： | 郑州登电银河科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15;H03H9/05 |
| 代理公司： | 41134 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 赵伦 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种石英晶体谐振器及其陶瓷基座，包括上表面设有金属环的上片以及下表面设有焊盘的下片，所述上片和下片贴合固定，所述下片的侧面设有与所述焊盘导电连接的导电层，所述导电层具有延伸至所述下片的上表面的上端面，所述上片上设有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔中设有一端与所述金属环导电连接、另一端与所述导电层的上端面导电连接的导电柱，用以解决陶瓷基座金属封装缺少接地电路无法屏蔽信号干扰的技术问题；所述陶瓷基座为大腔体，宽度为0.85mm‑2.85mm，长度为1.55mm‑3.55mm，用以更加方便地安装晶体。 | ||
| 搜索关键词： | 下片 导电连接 陶瓷基座 导电层 上片 金属环 上表面 上端面 焊盘 通孔 石英晶体谐振器 本实用新型 接地电路 金属封装 屏蔽信号 上下表面 贴合固定 大腔体 导电柱 下表面 侧面 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基座，包括上表面设有金属环的上片以及下表面设有焊盘的下片，所述上片和下片贴合固定，所述下片的侧面设有与所述焊盘导电连接的导电层，所述导电层具有延伸至所述下片的上表面的上端面，其特征在于：所述上片上设有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔中设有一端与所述金属环导电连接、另一端与所述导电层的上端面导电连接的导电柱。/n
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