[实用新型]一种二极管芯片隔离装置

摘要

本实用新型公开了一种二极管芯片隔离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端通过铰接连接有下壳体，且上壳体的内侧安装有隔离盖板，所述隔离盖板的一侧安装有固定卡槽，且隔离盖板的另一侧安装有移动卡槽，所述隔离盖板的前侧连接有限位挡板，所述限位挡板和隔离盖板的连接处安装有旋转卡齿，所述转轴的外侧安装有复位弹簧，所述隔离盖板的表面前后两侧均安装有导轨，所述导轨和移动卡槽的连接处安装有滑块，所述上壳体的内部填充有制冷液，本实用新型一种二极管芯片隔离装置，便于根据不同芯片的大小进行固定，提高其适用范围，使二极管芯片快速散热，防止隔离温度过高造成芯片的损耗。

主权项

1.一种二极管芯片隔离装置，包括上壳体（1）和下壳体（2），其特征在于，所述上壳体（1）的下端通过铰接连接有下壳体（2），且上壳体（1）的内侧安装有隔离盖板（3），所述隔离盖板（3）的一侧安装有固定卡槽（4），且隔离盖板（3）的另一侧安装有移动卡槽（5），所述隔离盖板（3）的前侧连接有限位挡板（6），所述限位挡板（6）和隔离盖板（3）的连接处安装有旋转卡齿（7），所述隔离盖板（3）和上壳体（1）的连接处安装有转轴（8），所述转轴（8）的外侧安装有复位弹簧（9），所述隔离盖板（3）的表面前后两侧均安装有导轨（10），所述导轨（10）和移动卡槽（5）的连接处安装有滑块（11），所述上壳体（1）的内部填充有制冷液（12），且上壳体（1）的一端开设有注液口（13）。